詳細摘要: 搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。 配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性...
產品型號:Die Bond所在地:上海市更新時間:2021-05-27 在線留言
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商 鋪:上海螣芯電子科技有限公司 http://m.liuyangwu.com/st133920/
主營產品:引線鍵合機,貼片機,等離子清洗機,推拉力測試機,金相顯微鏡,X光機,光刻機,刻蝕機,PECVD,晶圓AOI,晶圓鍵合機等
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